格隆汇5月22日丨容大感光(300576.SZ)在投资者互动平台表示,当前玻璃基板封装、Chiplet等先进封装技术引人注目,国内外众多芯片厂商也在持续投入到芯片先进封装技术研究与开发中,新的技术对于当前材料提出新的挑战,并将改变PCB、半导体芯片等技术及市场格局。公司的主营业务为PCB光刻 胶、显示用光刻 胶、半导体用光刻 胶等电子化学品的研发、生产和销售,在显示玻璃基板上使用光刻 胶有了一定的经验,这些都将进一步推动公司对玻璃基板芯片使用的光刻 胶的开发和应用。
容大感光(300576.SZ):在显示玻璃基板上使用光刻胶有了一定的经验
路威酩轩宣布扩大与阿里巴巴合作关系
上涨节奏,突然被打乱!港股“倒车”接人,要上车吗?
民航局:将配合相关部门做好空域分类和低空空域管理改革试点,增加低空可飞空域
中通客车股价被“精准预测”后续:深交所发布限制交易决定书
云南省农村信用社联合社原党委委员、纪委书记高波接受纪律审查和监察调查
美银证券:重申小鹏汽车-W买入评级 目标价下调至49.5港元
环能国际盘中异动 股价大跌5.88%