7月24日，A股上市公司神工股份（688233）发布半年度业绩预告，公司预计2024年1-6月预计扭亏，归属于上市公司股东的净利润为200.00万至400.00万，净利润同比增长108.44%至116.88%，预计营业收入为1.20亿至1.30亿元。
公司基于以下原因作出上述预测： 2024年上半年，公司所在的半导体行业市场逐渐回暖，客户订单增加，营业收入稳步增长导致业绩相应增长。
公司所属行业为半导体。
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。
