格隆汇5月29日丨金太阳(300606.SZ)在投资者互动平台表示,公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液,而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代(宽禁带)半导体的衬底材料,应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。
金太阳(300606.SZ):参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液
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